Hoch-Lamellenwärmetauscher mit hoher Dichte für GPU-Server – fortschrittliche Flüssigkeitskühlungslösungen für KI-Rechenzentren und HPC-Racks
Da GPU-Leistungsdichten (H100, B200 usw.) die herkömmliche Luftkühlung an ihre Grenzen bringen, bieten unsere Rippenwärmetauscher mit hoher -Dichte die entscheidende Brücke zur effizienten Flüssigkeitskühlung. Ob als Rear Door Heat Exchanger (RDHx) oder integriert in eine Coolant Distribution Unit (CDU) eingesetzt, unsere präzise -Lamellentechnologie bewältigt die enormen Wärmelasten von KI-Arbeitslasten und senkt gleichzeitig die Energiekosten des Rechenzentrums.
Das Problem: Moderne GPU-reiche Server erzeugen lokale Wärmedichten, die herkömmliche CRAC-Einheiten nicht bewältigen können. Hohe Lüftergeschwindigkeiten führen zu übermäßigem Lärm und Energieverschwendung, während „Hot Spots“ zu thermischer Drosselung und einer verringerten Trainingsleistung des KI-Modells führen können.
Die Lösung: Unsere Lamellenwärmetauscher transportieren die Kühlung direkt zur Wärmequelle. Durch die Verwendung ultradünner Rippen und Kupfer- oder Aluminiumschaltkreise mit hoher Leitfähigkeit übertragen wir bis zu 100 kW+ Wärme pro Rack direkt in den Flüssigkeitskreislauf. Dadurch entfällt die Notwendigkeit einer massiven luftseitigen Infrastruktur und ermöglicht höhere Rack-Dichten bei gleicher physischer Stellfläche.
Hauptmerkmale und Vorteile
Extremes Wärmeflussmanagement: Unsere gerippten Oberflächen wurden speziell für KI-/HPC-Arbeitslasten entwickelt und sind für eine Wärmeableitung mit hoher -Dichte optimiert und unterstützen Racklasten von 30 kW bis über 150 kW.
Minimaler luftseitiger Druckabfall: Die präzise Lamellengeometrie sorgt für maximale Wärmeübertragung bei minimalem Luftstromwiderstand, reduziert den Stromverbrauch des Serverlüfters und verbessert die gesamte PUE (Power Usage Effectiveness).
Leckagefreie Integrität: Jedes Gerät wird einer 100-prozentigen Helium-Leckprüfung und einer Hochdruck-Stickstoffprüfung unterzogen. Wir verwenden fortschrittliches Vakuumlöten und Orbitalschweißen, um sicherzustellen, dass Ihre teure GPU-Infrastruktur niemals gefährdet wird.
Optimierter PUE: Durch den Übergang zum Flüssigkeits-{0}}zu-Luft- oder Flüssigkeits{2}}zu--Austausch auf Rack-Ebene können Rechenzentren PUE-Werte von nur 1,03 bis 1,10 erreichen.
Passive und aktive Konfigurationen: Erhältlich als passive Rücktür-Wärmetauscher (mit Serverlüftern) oder aktive Einheiten mit integrierten hocheffizienten ECM-Lüftern für maximale Kontrolle.
Platzsparendes-Design: Das kompakte Lamellenlayout mit hoher -Dichte ermöglicht maximale Kühlkapazität innerhalb der standardmäßigen 19-Zoll- oder 21-Zoll-Rackabmessungen (OCP).
